EMC压模技术
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EMC(Epoxy Molding Compound)是采用Epoxy材料，使用半导体Molding设备封装下的一种高度集成化的生产型式。 |
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EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小的特点。 |
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在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前题下，它被开发出带有IC行业特征，运用在中功率、中高功率LED产品。 |
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预估LED照明市场今年成长率将近倍数成长，大尺寸背光产品也有36%市场规模成长，而PPA材料塑料虽然价格最便宜但因易黄化、使用寿命短、可靠性差等瓶颈，已无法得到照明市场与大尺寸背光市场的青睐。 |
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现今EMC LED挟着导热度较佳、防黄化等优势，加上价格可望大幅下滑，已逐步取代热塑性塑料(PPA)在照明与大尺寸背光支架市场，目前EMC LED支架皆可应用在1~3W的中高功率LED封装制程中，这也让3W以下的照明产品由EMC LED取代陶瓷材质，渐成为中高功率市场主流，未来应用照明端势必需求大增，市场预计EMC产品在1~3W的中高功率市场将会迅速取代陶瓷市场。 |
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